晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證

10月9日晚，晶合集成(688249)公告稱，近期，公司在新工藝研發(fā)上取得重要進展，公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV。同日晚間披露的業(yè)績預告顯示，公司預計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務及其配套服務。公司致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、多種應用的工藝平臺晶圓代工業(yè)務，并提供光刻掩模版制造等配套服務。公司產品主要應用于智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網等領域。

根據新產品研發(fā)進展的公告，晶合集成持續(xù)強化技術能力，以現(xiàn)有的技術為基礎，進行28納米邏輯芯片工藝平臺開發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶緊密合作，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。目前，28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成曾在2024年中報中指出，公司目前已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產，28nm制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。

據悉，晶合集成的28納米邏輯平臺，具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發(fā)與設計。后續(xù)，晶合集成計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設計方案的需求。

晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，為公司后續(xù)28納米芯片順利量產打下基礎，并進一步豐富公司產品結構，助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。未來，公司將繼續(xù)加大技術研發(fā)投入，全面提升公司的核心競爭力，為更多客戶提供更優(yōu)質服務。

同日晚間，晶合集成披露的業(yè)績預告顯示，公司預計2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%；預計實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。

數(shù)據顯示，2024年上半年，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，歸母凈利潤1.87億元。換而言之，今年第三季度，公司單季度實現(xiàn)營收23.02億元-24.02億元；歸母凈利潤為0.83億元到1.13億元。

對于前三季度業(yè)績增長的原因，晶合集成給出了三點解釋。首先，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。

同時，2024年以來，隨著CIS國產化替代加速，晶合集成緊跟行業(yè)內外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，持續(xù)調整、優(yōu)化產品結構。CIS產能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)公司將根據客戶需求重點擴充CIS產能。

另外，晶合集成高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺，已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺，已實現(xiàn)小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發(fā)。