A股上市兩年市值達155億 峰岹科技宣布擬H股上市

12月24日晚峰岹科技(688279)發(fā)布公告，為優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和股東組成，多元化融資渠道，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。

公告顯示，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的20%（超額配售權(quán)行使前），并授予承銷商/全球協(xié)調(diào)人不超過前述H股發(fā)行股數(shù)的15%的超額配售權(quán)。募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品組合及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴展、海外市場拓展、戰(zhàn)略性投資及收購、營運資金補充等。公司將在取得相關(guān)批準、備案后，向符合資格的投資者發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

此次，峰岹科技聘請安永香港為公司發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市的審計機構(gòu)。公司本次發(fā)行H股并上市尚需提交公司股東大會審議，并需取得中國證監(jiān)會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會等相關(guān)政府機構(gòu)、監(jiān)管機構(gòu)備案、批準和核準。

截至目前，公司正積極與相關(guān)中介機構(gòu)就本次發(fā)行H 股并上市的相關(guān)工作進行商討，除本次董事會審議通過的相關(guān)議案外，其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細節(jié)尚未確定。

峰岹科技是一家專注于高性能 BLDC 電機驅(qū)動控制芯片的設(shè)計公司，產(chǎn)品涵蓋電機驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片 HVIC、電機專用功率器件MOSFET等。財報數(shù)據(jù)顯示，公司今年前三季度營業(yè)收入為4.33億元，同比增長53.72%；歸母凈利潤為1.84億元，同比增長48.23%。

二級市場上，今年2月份以來，峰岹科技股價實現(xiàn)迂回上漲，由每股70余元起步，一度觸及174.73元/股的歷史新高，12月24日收盤報收167.9元/股。在科創(chuàng)板上市兩年多后，峰岹科技市值達到155億元。

據(jù)了解，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，具體到電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域，該細分領(lǐng)域長期由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導(dǎo)。峰岹科技曾在半年中表示，得益于BLDC電機驅(qū)動控制芯片顯著的性能優(yōu)勢，終端需求不斷增加，促使BLDC電機驅(qū)動控制芯片需求迅速發(fā)展，高性能電機驅(qū)動控制專用芯片迎來發(fā)展良機。

上海證券在研報中指出，在家電端，受益于家電智能化和變頻化升級趨勢，BLDC電機應(yīng)用占比有望穩(wěn)步提升，經(jīng)測算，2024年國內(nèi)白電電機驅(qū)動控制系列芯片市場產(chǎn)值約為123億元，以峰岹科技為代表的部分本土頭部企業(yè)已逐步進入白電市場搶占份額，但國產(chǎn)替代空間依舊廣闊。

上述研報還分析，在汽車端，受益于本土新能源汽車市場的快速擴容，電機用量穩(wěn)步提升，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)以及汽車電器的方案，保守估計新能源汽車至少要用到近50個BLDC電機，對應(yīng)市場空間也有40億元以上。

此前接受調(diào)研時，峰岹科技曾介紹，今年上半年，公司繼續(xù)向下游應(yīng)用領(lǐng)域滲透發(fā)力，各下游應(yīng)用領(lǐng)域均有不同幅度增長。其中，白色家電、工業(yè)和汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)放量，銷售額較上年同期增長86.27%；由于新興領(lǐng)域增速較快，公司面向智能小家電、電動工具、運動出行等既有傳統(tǒng)領(lǐng)域的銷售占比為63.33%，該領(lǐng)域銷售占比2023年度為70.99%。